電子部品の信頼性評価・調査解析なら内藤電誠工業(株)信頼性評価部へ

■半導体パッケージﾞ、製品の耐環境試験
■寿命推定試験
■機械的環境試験
■BGAはんだボール再生
■BGAパッケージの耐IRリフロー試験
■２次実装評価

■製品の故障個所及び故障原因の解析
■成分分析
■半導体パッケージの開封
■電気的特性測定
■微細配線の切断・加工

2008.10.01　FE-SEM（日立ハイテク SU8000）新規導入しました。

最新のTop検出器搭載によりSE（二次電子）・BSE（反射電子）［BSE-H（組成情報）･BSE-L（組成+凹凸情報）］を低加速・高倍率で観察目的に合せて最適コントラスでの観察を実現！（詳細はお問い合わせを）

0.4μm焦点の高解像・高コントラストで、通常のＸ線観察では見えない超微細な接合状態や断線・短絡の観察。　高密度実装基板やBGA・CSPのﾎﾞｲﾄﾞやﾊﾝﾀﾞ形状などの究極の観察を実現できます。（詳細はお問い合わせを）

2005.09.01　ホームページをリニューアルしました。