調査解析サービス内容

解析項目	解析手法	主設備	内容
外観解析	・リードの変形、変色 ・ＰＫＧクラック、欠損 ・異物の付着	実体顕微鏡	実体顕微鏡は、左右独立した光学系を持ち、試料を立体的に観察することができます。試料の外観観察に適しています。
非破壊解析	Ｘ線透視観察	Ｘ線装置	軟X装置によりワイヤボンドの状態やペーストの濡れ性、ボイドの有無などを観察することができます。ポラロイドフィルム４×５インチ（ネガ転写）への撮影可能。
	μＦ-X線透視観察	ﾏｲｸﾛﾌｫｰｶｽX線透視装置	0.4μm焦点の高解像・高コントラストで、通常のＸ線観察では見えない超微細な接合状態や断線・短絡の観察。高密度実装基板やBGA・CSPのﾎﾞｲﾄﾞやﾊﾝﾀﾞ形状などの究極の観察を実現。
	超音波解析	SAT	超音波探傷装置により超音波（反射波）を用いて、半導体・電子部品内部の剥離・ボイド・クラックを非破壊で検査、解析することができます。鉛フリーはんだ耐熱評価に威力を発揮します。
半破壊解析	ＰＫＧ開封	パッケージオープナー	発煙硝酸や発煙硫酸などの溶剤を使用して、パッケージオープナ-による開封と手作業で開封するマニュアル開封があり、目的あるいは形状などによって使い分けます。また、パッケージの種類によっては機械的な開封も実施します。
	内部表面観察	金属顕微鏡	金属顕微鏡は、試料に対して光を照射し、その反射光や透過光の明暗や色のコントラストにより、試料を観察します。明視野・暗視野・透過光観察が可能で、画像はデジタル媒体・高画質で提供可能です。
破壊解析	断面解析	精密切断機 研磨機	ＢＧＡ・ＣＳＰのはんだバンプ等の接続状態をピンポイントでの断面研磨加工を行います。また、基板等へのはんだ実装で問題となる、リフトオフ現象及びスルーホール内部の確認に適しています。
	ディンプル研磨	ディンプルグラインダー	チップ表面より数ミクロン単位で任意の場所をディンプル状に正確に磨きだし、厚い縁を残したまま5〜10μm の薄膜を迅速に作製します。
	SEM観察	電子顕微鏡	電子顕微鏡は、試料表面に電子ビームを照射したときに試料表面から放出される２次電子（凹凸情報含）を検出し、３次元の立体的な画像が高倍率で観察、撮影が出来ます。
	成分分析	EDX	電子顕微鏡に取り付けており、観察、分析試料から発生する特性X線を検出することで、試料に含まれる元素の定性・定量分析及び分布状態（カラーマップ）を調べることができます。
	エッチング加工	RIE	反応性イオンエッチング装置（ＲＩＥ）によるドライエッチングや薬液によるウェットエッチングが可能です。