内藤電誠工業株式会社評価解析部は、半導体製品の信頼性評価(耐候性試験)/実装評価(耐熱性試験)/調査解析(外観/非破壊/半破壊/破壊)を行います。

内藤電誠グループ/内藤電誠工業株式会社 評価解析部

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■お問い合わせ項目

●信頼性試験に関する問い合わせ
環境試験 温度・湿度恒温恒湿・低温
耐熱性評価試験 リフロー試験・半田槽
温度サイクル試験 低温~高温
連続モニター試験(抵抗・電圧・電流測定)
その他(信頼性試験一般)

●実装評価に関する問い合わせ
BGAリボール(※実装基板からの取り外しも承ります)

●調査解析に関する問い合わせ
外観解析 顕微鏡観察
半破壊調査 PKG開封
非破壊解析 X線、SAT(超音波探傷)
破壊調査 断面研磨、SEM観察
エッチング加工

■お問い合わせ内容

 

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